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一种用于LTCC基板中连接膜带上下金银层的过渡填孔浆料.pdfVIP

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  • 2023-07-07 发布于四川
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一种用于LTCC基板中连接膜带上下金银层的过渡填孔浆料.pdf

    本发明公开了一种用于LTCC基板中连接膜带上下金银层的过渡填孔浆料，以质量百分比计，所述过渡填孔浆料由8%～13%金粉、60%～70%银粉、2%～7%铂粉、3%～8%Ca‑B‑Si系玻璃粉、2%～10%TiN粉和5%～15%有机载体制成。本发明的填孔过渡浆料具有与A6膜带的共烧匹配性好，与上下金银层接合性好，填孔致密性好，导电性好等优点。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113851251 B (45)授权公告日 2022.03.29 (21)申请号 202111445615.1 (51)Int.Cl.

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