工作表面清理系统和方法.pdfVIP

下载本文档

2
0
约1.01万字
约 11页
2023-07-07 发布于四川
举报
版权申诉

工作表面清理系统和方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

一种设计成从用在半导体工艺中的清理晶片的工作表面去除外来物质和微粒的清理薄膜。这些工艺包含晶片处置设备和晶片卡盘期间的用于探针卡管脚的晶片类别测试和用于清理的FEOL加工。在清理晶片工作表面上收集的残渣通过微粒去除薄膜去除，从而允许丢弃残渣和外来物质。使用清理薄膜允许操作员在不使用外部供应商的情况下更新清理晶片并且消除清理工艺中的湿法清洗和溶剂的使用。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113851399 A (43)申请公布日 2021.12.28 (21)申请号 202111134993.8 H01L 21/683 (2006.01) (22)申请日