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本发明公开了一种三轴振动温度复合轨道交通传感器。该传感器包括外壳体，外壳体的底部设置温度芯片和绝缘垫片，绝缘垫片的周边设置定位圈，定位圈内安装底座，底座的周边压合内筒，底座的中部安装压电晶片、质量块，压电晶片与主轴信号调整电路电连接，外壳体内螺纹连接压圈，压圈紧压在内筒的顶部，定位圈外侧与外壳体之间设置MEMS芯片及调理电路，MEMS芯片及调理电路、主轴信号调整电路、温度芯片与六芯插座电连接，定位圈、压圈均为绝缘体，定位圈、内筒、压圈和外壳体的间隙灌封环氧胶水。MEMS芯片检测X、Y向的振动信号
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113834535 A
(43)申请公布日 2021.12.24
(21)申请号 202111253372.1
(22)申请日 2021.10.27
(71)申请人 扬州英迈克测控技术有限公司
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