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本发明涉及晶圆加工技术领域，尤其为一种新的激光切割工艺技术，包括以下步骤：S1，在晶圆的正面贴附研磨胶纸，并将晶圆固定在研磨台上，对晶圆的背面进行研磨，达到预设目标厚度后，去除晶圆正面的研磨胶纸，将尺寸与晶圆相适应的塑料环贴附在Non‑UV膜上，通过滚轮压力的使得塑料环与Non‑UV膜压合成一体，将晶圆的背面朝上贴装在塑料环内侧，晶圆的正面与Non‑UV膜接触贴合，本发明可以有效的解决目前针对一些晶圆对正面粉尘，切割道小，崩裂的要求也越来越高，传统的水刀切割加工造成崩裂和裂缝对芯片强度的影响也越
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113871348 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202111132832.5
(22)申请日 2021.09.27
(71)申请人 东莞市译码半导体有限公司
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