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本发明公开了一种丝网印刷用低温固化铜基导电浆料及其制备方法，该浆料包括导电相、粘结相及有机载体，导电相材料包括铜粉和Sn42Bi58低熔点合金粉的混合物；Sn42Bi58低熔点合金粉在铜基导电浆料的固化过程中熔融填充于铜粉的间隙中并包覆于铜粉表面，形成三维导电通路；铜粉按重量百分比计为铜基导电浆料总重量的45‑75％；Sn42Bi58低熔点合金粉按重量百分比计为铜基导电浆料总重量的10‑40％。本发明使用Sn42Bi58低熔点合金粉作为增强相，在150～190℃的低温固化温度下，该浆料具有优异的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116406076 A
(43)申请公布日 2023.07.07
(21)申请号 202310327136.2
(22)申请日 2023.03.30
(71)申请人 东南大学
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