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半导体晶圆电镀工艺及自动电镀设备.pdfVIP

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  • 2023-07-08 发布于四川
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半导体晶圆电镀工艺及自动电镀设备.pdf

    本发明属于电镀工艺技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆电镀工艺及自动电镀设备，包括以下步骤：(1)喷淋；(2)镀铜；(3)氮气吹干；(4)镀镍；(5)镀锡；(6)镀银；(7)镀金；(8)氮气吹干；(9)下料；本发明提供的晶圆电镀工艺中，铜镀层、镍镀层、银镀层和金镀层按预设顺序依次进行，通过控制每种镀层的电镀成型时间，多次电镀，进而确保晶圆镀层的均匀性的同时，保证每个晶圆电镀工艺的作业模式相近，产品质量水平稳定，提高生产效率。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116397291 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202310530483.5 (22)申请日 2023.05.10 (71)申请人 广东芯华镁半导体技术有限公司 地址

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