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本发明公开了一种用于耳机壳体排线装配的保压装置，包括壳体定位组件和保压组件；保压组件包括保压气囊、滑动控制机构、气囊定位机构与流体控制组件；保压气囊包括保压部，流体控制组件与保压气囊相连通，用于向保压气囊输送流体，以使得保压部从原始状态膨胀为保压状态；保压部在原始状态时的外径小于耳机壳体的装配开孔外径；且位于耳机壳体内处于保压状态时，将排线抵压于耳机壳体内壁。通过采用可膨胀的保压气囊对耳机排线安装完成后进行持续保压，能够充分的对位于狭小空间内的排线进行充分施压，最终排线贴合效果好，耳机装配的效率
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113858110 B
(45)授权公告日 2022.05.27
(21)申请号 202111133974.3 H04R 31/00 (2006.01)
(22)申请日 2021.09
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