无氰亚硫酸盐体系电镀金液及其应用.pdfVIP

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2023-07-08 发布于四川
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本申请公开了一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液及其应用，该无氰亚硫酸盐体系电镀金液由包括如下浓度的原料组成：亚硫酸金盐(以金元素计)10‑30g/L、亚硫酸碱金属盐50‑250g/L、辅助络合剂130‑280g/L、导电盐50‑120g/L和复合添加剂0.08‑1g/L，所述复合添加剂包括有机添加剂和无机添加剂，有机添加剂中至少含有醇类添加剂，无机添加剂中至少含有锑、铈、铜、碲、铋中任意一种离子。本申请研发的无氰亚硫酸盐体系电镀金液含金量高，成分简单，性质稳定，pH值范围宽广，具有良好的深镀能力和较高

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113862736 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111235152.6 (22)申请日 2021.10.22 (71)申请人深圳市潮尊珠宝首饰有限公司