胶体金检测装置.pdfVIP

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  • 2023-07-08 发布于四川
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本发明公开了一种胶体金检测装置,涉及食品检测设备技术领域,包括CPU单元,所述CPU单元电连接有步进电机和光路模块,所述步进电机传动连接有用于承载待检测胶体金卡的行进机构,所述光路模块安装在所述行进机构上,所述光路模块用于向所述待检测胶体金卡发射检测光并采集反射光。综上所述,本发明胶体金检测装置解决了现有技术中胶体金法食品安全检测仪光路复杂、成本高等技术问题,本发明胶体金检测装置的光路简单,检测结果准确性高,成本低。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116399811 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202310594167.4 (22)申请日 2023.05.25 (71)申请人 山东安博仪器股份有限公司 地址

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