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- 2023-07-08 发布于四川
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本发明公开了一种低频宽带下沉式声学超材料结构,包括钨质量块层、硅橡胶层、环氧树脂基板层,其特征在于:所述六边形基板为蜂窝六边形,所述六边形基板的上部中部设置有硅橡胶,且所述硅橡胶的下柱体与六边形基板粘结,所述硅橡胶的内部内嵌有质量块,且所述硅橡胶的半径大于质量块的半径,且所述质量块的下表面可下沉3.75‑9mm的深度到硅橡胶的内部所述质量块为半径4‑5.5mm、厚度3.75‑6.75mm的钨。本发明在使用时,在基于COMSOL的计算分析,通过改变复合柱状式振子的结构,使其在满足隔声特性要求下,通
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116403556 A
(43)申请公布日 2023.07.07
(21)申请号 202310529081.3
(22)申请日 2023.05.11
(71)申请人 中国民航大学
地址 300300
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