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半导体热处理设备及其承载装置传输方法.pdfVIP

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  • 2023-07-08 发布于四川
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半导体热处理设备及其承载装置传输方法.pdf

    本发明提供的半导体热处理设备及其承载装置传输方法，该设备包括多个工艺腔室，多个工艺腔室划分为至少一组腔室组；承载装置与腔室组一一对应；至少一个传输执行机构，与承载装置一一对应地连接，传输执行机构用于驱动对应的承载装置执行传入动作或传出动作；控制器，与传输执行机构通信连接，用于接收与指定的工艺腔室对应的传入指令或传出指令，并根据传入指令或传出指令，控制与指定的工艺腔室所属的腔室组对应的传输执行机构执行传入动作或传出动作；上位机，与控制器通信连接，用于采用预设调度方法向控制器发送传入指令或传出指令。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116403945 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202310540517.9 (22)申请日 2023.05.15 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司 地

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