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本发明公开了一种功率模块及封装功率模块的方法,属于电子功率器件技术领域,所述功率模块包括:框架,框架上设有多个引脚;基板,基板嵌设于框架中;二极管单元和IGBT单元,二极管单元和IGBT单元间隔设于基板上,其中,二极管单元的阳极与IGBT单元的集电极并联共同与一个引脚电性连接,二极管单元的阴极、IGBT单元的发射极、IGBT单元的门极分别与多个引脚中其余的一个电性连接。根据本发明的功率模块,将IGBT单元和二极管单元集成到一个功率模块中,大大减小了控制器PCB板的面积,同时使得功率模块的走线更方
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113871363 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202111082507.2
(22)申请日 2021.09.15
(71)申请人 珠海格力电器股份有限公司
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