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GSPCB基本知識及工藝流程
GSPCB名詞解釋印刷電路板 (Printed Circuit Board)在電路設計基礎上為達到電子部件間的連接而在緣基板表面以及自表面起到其部通過印制加工所形成的必要的導體圖形的板。覆銅板 (copper-clad laminate),熱風整平 (hot air leveling),鍍覆孔 (plated through hole),蝕刻 (etching),照相底板 (artwork)油墨 (solder mask ink).
板料知? 分? 1按覆铜板的机械刚性划分? 刚性覆铜板? 挠性覆铜板。? 2按不同绝缘材料结构划分? 有机树脂类覆铜板? 金属基(芯
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