PCB制造工艺分析课件.pptVIP

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PCB 生产工艺流程PCB 生产工艺流程按一下以編輯母片標題樣式? 按一下以編輯母片文字樣式Printed Circuit BoardPrinted Circuit Board– 第二層? 第三層– 第四層? 第五層印刷线路板印刷线路板2023/6/241 内层工序:切板内层表面处理干膜辘压层干膜曝光内层干膜冲板内层蚀刻内层干膜剥离蚀刻后啤孔自动光学检查黑色氧化铜表面处理半固化片切割铜膜切割排板叠合压板X光自动钻孔、切边及圆角压板检查 一、切板工序1、来料检查2、切板3、铣凹位4、打字 唛5、冲圆角6、钻指示孔7、成品检查 二、内层表面处理将板料铜面进行粗化,提高板面粗糙度,使下一个工序上干膜

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