《先进陶瓷材料及进展》低介装置陶瓷分析课件.pptVIP

第六章 低介装置陶瓷§6-1 低介装置瓷的基本知识§6-2 典型低介装置瓷§6-6 低温共烧陶瓷 §6-1-1 低介装置瓷的概念用于电子技术、微电子技术和光电子技术中起绝缘、支撑、保护作用的陶瓷装置零件、陶瓷基片以及多层陶瓷封装等的瓷料。例如：高频绝缘子骨架、电子管底座、电阻器基片、厚薄膜混合集成电路基片、微波集成电路基片等。 陶瓷基片电子用陶瓷零件陶瓷封装 § 6-1-2 低介装置瓷的性能1. 电性能：a、介电系数低，?≤10　 b、介电损耗小，tg?为2×10-4～9×10-6c、抗电强度高，≥10kv/mmd、绝缘电阻高，＞1012Ω·㎝(20℃)2. 机械性能：a、抗弯强度（45～60