T∕CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范.pdf

ICS 25.1侃” CCSJ33 团 体 标 P佳 T/CWAN 0005-2021 整流器件用无铅纤料回流焊焊接推荐工艺规范 Recommended practice for reflow soldering oflead-free sold町岛r rectifier devices 2021-06-10 发布 2021-08-01 实施 中国焊接协会发布 T/CWAN 0005-2021 目次 前言 II 1 范国．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 1 2 规范性引用文件. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 3 术语和定义. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 4 一般要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 1 s 焊接工艺 3 6 焊接缺欠及其产生原因 4 7 焊接技术安全．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 4 I T/CWAN 0005-2021 前 口 一 士 本文件按照GB厅1.1-2020 《标准化工作导则第1 部分z 标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件由中国焊接协会提出并归口。 本文件起草单位z 南昌航空大学、广东思泉新材料股份有限公司、重庆科技学院、新型仔焊材料 与技术国家重点实验室、华北水利水电大学、上海电机学院、哈尔滨焊接研究院有限公司。 本文件主要起草人z 殷祥娃、薛名山、尹立孟、张雷、任泽明、王星星、王号、王刚、刘西洋、袁 锋、杨森森、周东鹏、李敏、张鹤鹤、陈小祥、方乃文。 II T/CWAN 0005-2021 ·整流器件用无铅轩料回流焊焊接推荐工艺规范 1 范国 本文件规定了整流器件用无铅纤料回流焊焊接推荐工艺规范。 本文件适用于厚度运0.8mm 的金属铜回流焊。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的