一种高压绝缘LED芯片.pdfVIP

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2023-07-11 发布于四川
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一种高压绝缘LED芯片.pdf

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本实用新型提出了一种高压绝缘LED芯片，晶片(1)的衬底(13)采用绝缘材料，正装设置于晶片承载片(2)的晶片窗口(21)中，电路(3)以及引线焊盘(31)、电源输入焊盘(32)或电源输入引线盘(33)都设置在晶片承载片(2)前侧面，引线焊盘(31)直接与晶片的电极焊盘(12)连接，晶片(1)与晶片窗口(21)之间的整个周圈缝隙(22)填充有绝缘强度大于1500V的绝缘封胶(81)，实现封装芯片高压绝缘，简单结构、成本低效率高。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214176058 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202021679311.2 (22)申请日 2020.08.06 (73)专利权人深圳市秦博核芯科技开发有限公