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本实用新型公开了一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片，包括外框组件、隔板组件和芯片组件，所述的外框组件由框体和隔热板组成，所述的隔板组件由隔框和隔板组成，所述的芯片组件由防护板、硅晶基板、电性板和弹性缓冲片组成，该一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片，首先隔板能够将防护板、硅晶基板和电性板进行从上至下的放置，利于硅晶基板进行光伏发电，便于热能存储在防护板、硅晶基板和电性板两两之间，提高了发电率，其次配合缓冲弹性片的作用，亦可在受到外部撞击后，便于防护板、硅晶基板和电性板挤压弹性缓冲片进行缓冲，有效的避免
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214154394 U
(45)授权公告日 2021.09.07
(21)申请号 202120199427.4
(22)申请日 2021.01.25
(73)专利权人 江苏国睿微电子有限公司
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