一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构.pdfVIP

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2023-07-11 发布于四川
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一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构.pdf

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本实用新型涉及芯片加工技术领域，公开了一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括装于外界机架上的安装板，安装板的顶面上设置有储胶罐，储胶罐的顶部设置有搅拌电机搅拌电机的主轴上接有竖直向下穿入储胶罐内的搅拌轴，搅拌轴的轴壁上接有搅拌杆，储胶罐的底壁上开设有出胶口，出胶口上设有分隔组件，安装板的底面上设置有连通管和第一气缸，连通管上接有存胶块，存胶块与连通管连通的位置处覆盖有气泡过滤网，存胶块内部设置有挤压板，第一气缸的活塞管端穿入存胶块内与挤压板固接在一起，存胶块的底壁上设有若干与存胶块内部连通的喷头，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214160281 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202021937460.4 G03F 7/16 (2006.01) (22)申请日 20