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本实用新型公开一种基于多孔性表面结构和基底的连接结构的假体，连接结构包含：复合体，包含预连的多孔性表面结构与中间体；基底，用于形成假体主体，假体主体的表面作为连接区域，与复合体连接；中间体位于多孔性表面结构与基底之间，中间体与假体主体的连接区域相连接，使得多孔性表面结构位于假体主体的连接区域；基底与复合体置于第一极性电极和第二极性电极之间，通过第一极性电极与多孔性表面结构和/或中间体导电接触，及基底与第二极性电极导电接触，形成电流回路，使中间体和基底进行电阻焊接。本实用新型将复合体和基板通过电阻
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213130116 U
(45)授权公告日 2021.05.07
(21)申请号 201922448578.4
(22)申请日 2019.12.30
(73)专利权人 骄
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