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电阻和芯片.pdfVIP

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  • 2023-07-12 发布于四川
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电阻和芯片.pdf

    本实用新型公开了一种电阻和芯片，涉及电阻技术领域，该电阻包括：电阻本体；焊接端子；以及焊料元件，焊料元件通过焊接端子固定于电阻本体的端部上。焊接端子上可设有溢出通孔，高温熔化后的焊料元件能够通过溢出通孔向外溢出。焊接端子可呈端帽状盖设在电阻本体的端部外侧，焊料元件设于焊接端子的端帽腔中。溢出通孔可为多个并设于焊接端子的端帽顶壁和/或端帽周壁上。焊料元件呈片状并夹设于焊接端子的端帽顶壁与电阻本体的端面之间。焊接端子的端帽周壁可形成有用于与待焊接元件贴合焊接的焊接平面。焊接端子的端帽周壁与电阻本体之

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214175787 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202023144828.4 (22)申请日 2020.12.23 (73)专利权人 比亚迪半导体股份有限公司

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