双层封装结构及半导体器件.pdfVIP

下载本文档

1
0
约8.37千字
约 9页
2023-07-12 发布于四川
举报
版权申诉

双层封装结构及半导体器件.pdf

1、本文档共9页，其中可免费阅读8页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请提供一种双层封装结构，包括：第一封装体，第一封装体内部封装至少一元器件，并在第一封装体的边缘设有若干贯穿孔，若干贯穿孔的底部设有电传导至元器件的焊盘；插件式元器件，包括对应若干贯穿孔数量的引脚，引脚插入对应的贯穿孔内并与焊盘电接触；第二封装体，封装第一封装体与插件式元器件。本申请提供的双层封装结构采用插件式元器件，可以避免回流焊时插件式元器件发生倾斜错位，保证了双层封装结构的可靠性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116417411 A (43)申请公布日 2023.07.11 (21)申请号 202211400678.X H01L 25/04 (2023.01)