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- 2023-07-12 发布于四川
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本实用新型公开了一种高功率发光器件,包括:LED芯片,具备至少一个出光表面;荧光胶层,配置于LED芯片一出光表面上;荧光胶层中掺杂有至少一种预设颜色的荧光粉,且配置荧光胶层的出光表面由LED芯片类型确定;出光板,配置于荧光胶层表面,出光板为透明玻璃板或透明陶瓷板;荧光胶层和出光板至少覆盖LED芯片的出光表面。有效解决现有技术PC和PIG应用的局限性,提供演色性优异的高功率发光器件。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219329269 U
(45)授权公告日 2023.07.11
(21)申请号 202222550491.X
(22)申请日 2022.09.26
(73)专利权人 江西省晶能半导体有限公司
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