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- 2023-07-12 发布于四川
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本实用新型公开了一种厚铜多层线路板,包括固定板,其特征在于:所述固定板的上表面卡接有底层厚铜线路板,所述固定板上靠近底层厚铜线路板的底部开设有与其相适配的凹槽,所述底层厚铜线路板的上表面固定连接有中层厚铜线路板,所述中层厚铜线路板的顶部固定连接有顶层厚铜线路板,所述底层厚铜线路板的两侧对称安装有连接块。本实用新型通过设置的连接块、连接槽、空腔、复位压簧、卡接块和卡接槽,可以将底层厚铜线路板、中层厚铜线路板和顶层厚铜线路板卡接在固定板开设的凹槽内,然后对底层厚铜线路板进行卡接处理,当需要对其进行维
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219329918 U
(45)授权公告日 2023.07.11
(21)申请号 202222557441.4
(22)申请日 2022.09.26
(73)专利权人 深圳市集通电子有限公司
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