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本公开提供一种有机中介层结构及其制作方法和封装结构。具体地，制作方法包括：(a)提供一承载板；(b)在所述承载板上施加临时键合层；(c)在所述临时键合层上施加感光介质层；(d)在所述感光介质层上开窗并实施金属化以形成线路层，其中所述开窗形成导通柱；(e)在所述线路层上重复步骤(c)和(d)直至达到目标层数；(f)对所述临时键合层解键合，移除所述承载板以暴露出所述导通柱；(g)减薄暴露的导通柱以形成第一焊盘；在最外层的暴露线路层表面形成阻焊层，所述阻焊层暴露出部分线路层以形成第二焊盘；(h)对所述
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116417433 A
(43)申请公布日 2023.07.11
(21)申请号 202310247350.7
(22)申请日 2023.03.14
(71)申请人 珠海越亚半导体股份有限公司
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