2021年国内电路板及其基板材料投建、投产项目大盘点(1)——电路板篇.pdfVIP

通过对2021年发生在PCB行业的PCB、覆铜板和电子铜箔的立项(签约)、投建和投产项 目进行梳理和盘点，可以发现，在国际贸易摩擦不断、疫情全球肆虐的大背景下，中国大 陆仍是PCB、覆铜板等新兴电子产业的首选投资地。 2021 年国内电路板及其基板材料 投建、投产项目大盘点 (1) ——电路板篇 文/ GPCA/SPCA《印制电路资讯》、CCLA《覆铜板资讯》、CCFA《电子铜箔资讯》编辑部联 合编辑 一、总述 在 PCB 行业的 PCB、覆铜板和电子铜箔 2021 年，全球疫情反反复复，经济 的立项 ( 签约 )、投建和投产项目进行梳 波动起伏。但 5G 通讯及终端、新能源汽 理和盘点，可以发现，在国际贸易摩擦不 车、储能等市场的爆发，驱动中国 PCB 断、疫情全球肆虐的大背景下，中国大陆 行业逆势增长。Prismark 预计，2021 年全 仍是 PCB、覆铜板等新兴电子产业的首选 球 PCB 产值增长率为 22.6%，其中封装载 投资地。 板市场增长率更是有望达到 37.9%，创下 1.1 市场导向趋势明显 2010 年全球经济复苏 ( 受 2008 年全球经 国内 PCB 企业在扩张的同时，也加 济危机影响 ) 后历史新高。 快了高阶产品布局，竞争焦点开始逐步转 市场的火热也进一步提升了企业投资 向产品技术的竞争。观察统计在册的 157 热情。据不完全统计，2021 年公布的 157 个项目，高密度互联、高多层、软板、软 个 PCB 项目中，有 119 个项目公布了投 硬结合等技术含量高、附加值高的高端产 资金额。其中立项项目 62 个，有 30 个项 品占比提升。5G 仍然是业界投资的热点 目投资金额大于 10 亿元；投建项目 67 个， 之一，奔强电路 5G 高密度互联电路板总 有 30 个项目投资金额大于 10 亿元；投产 部项目、红板 5G 高阶 HDI 和 IC 载板项 项目 29 个，有 11 个项目投资金额大于 10 目签约；江西志博信高多层 5G 通讯电路 亿元。甚至有百亿级别的项目出现，如 2 板制造基地项目、英创力 5G 通讯 / 智能 月份开工的南通胜宏科技多层高密度印制 物联电路板制造项目等多个重大项目相继 线路板项目，4 月份签约的明阳电路高端 落地，其中，红板 5G 高阶 HDI 和 IC 载 载板制造项目，这两个项目都位于江苏南 板项目计划投资高达 50 亿元。 通海门。此外，项目建设实施的进度也在 2021 年，半导体封装载板已是“兵 加速，有 10 个项目为当年签约、当年开 家 必 争 之 地”。 从 市 场 格 局 来 看， 据 工项目。