原创力文档- 15
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- 2023-07-12 发布于四川
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本发明公开一种通讯终端硬件测试方法及整机测试流程，涉及通讯技术领域。方法包括：将测试流程细化，将该测试方法分为主板模式和整机模式两阶段，主板模式为：在通讯终端的PCB主板焊接结束后先对硬件进行首轮检测校验，若有问题则此时可发现返工；整机模式为：通过主板模式且检测校验没有问题的PCB主板将其组装到整机上，进行整机检测验证。本发明将测试流程细化，把硬件检测范围给分模块消化，细化流程，主板阶段增加工序，可以避免出问题额外的返工费，且更容易定位出现故障的硬件模块，减少返工时费用；流程模块化后的环环相扣的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116414640 A
(43)申请公布日 2023.07.11
(21)申请号 202310408998.8
(22)申请日 2018.12.27
(62)分案原申请数据
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