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一种半导体器件生产用封装装置.pdfVIP

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  • 2023-07-13 发布于四川
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一种半导体器件生产用封装装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体器件生产用封装装置，包括底座，所述底座顶端两侧固定安装有固定座，机架，封装机构，调节机构，所述调节机构包括驱动电机，所述驱动电机一端延伸至底座内部开设的空腔中且固定连接有传动杆，所述传动杆外壁两侧分别开设有右旋螺纹和左旋螺纹，且右旋螺纹位于左旋螺纹一侧，所述传动杆外部位于右旋螺纹和左旋螺纹处分别滑动安装有滑动螺母；本实用新型通过安装的调节机构，则能通过夹紧组件对半导体器件进行夹持固定，能够保证半导体器件在封装时的稳定性，避免出现半导体器件偏移的情况，从而能够提高半导体器

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214176004 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202120524134.9 (22)申请日 2021.03.12 (73)专利权人 安徽微半半导体科技有限公司

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