原创力文档- 4
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- 2023-07-13 发布于四川
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一种测量晶体厚度和直径的装置，属于晶体生长领域。本实用新型包括包括底板、升降支架、支臂、千分表和标尺，底板一侧上表面配合安装有标尺，底板另一侧上表面安装有升降支架，升降支架的升降端安装有支臂，支臂上配合安装有千分表。本实用新型研发目的是为了解决晶体厚度和直径低成本、快速、精准测量的问题，本实用新型可以测量不同种类和尺寸的晶体，用途广泛，更具有实用性，千分表的表头可根据实际的测量使用情况，进行不同形状的更换，结构简单、设计巧妙、拆装方便、组装牢固，适于推广使用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214173188 U
(45)授权公告日 2021.09.10
(21)申请号 202120550539.X
(22)申请日 2021.03.17
(73)专利权人 哈
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