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一种半导体加工用输送装置.pdfVIP

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  • 2023-07-13 发布于四川
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一种半导体加工用输送装置.pdf

    本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工用输送装置，包括支架，所述支架的内侧转动连接有两个滑轮，两个所述滑轮的外侧之间传动连接有传动带，所述传动带的顶部固定连接有橡胶块，所述橡胶块的顶部固定连接有放置盒，所述放置盒的正面和背面均固定连接有透风网，所述放置盒的内侧固定连接有搁置杆，所述支架的顶部固定连接有烘干箱，所述烘干箱的正面和背面均开设有烘干孔，所述烘干孔的内侧固定连接有电热丝，所述烘干孔的内侧固定连接有烘干风扇，所述烘干箱的顶部开设有散热孔，所述烘干箱的顶部固定连接有散热风扇

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214175991 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202120182111.4 (22)申请日 2021.01.22 (73)专利权人 无锡圣堂科技有限公司

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