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芯片模块和3D芯片.pdfVIP

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  • 2023-07-13 发布于四川
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芯片模块和3D芯片.pdf

    本申请实施例提供了一种芯片模块和3D芯片，其中，芯片模块包括：衬底层；金属层，所述金属层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述金属层的所述第二表面设置在所述衬底层上；金属层穿孔组件，设置在所述金属层内，所述金属层穿孔组件包括：第一导体件、第二导体件和导体连接孔，所述第一导体件形成于所述金属层的所述第一表面，所述第二导体件形成于所述金属层的所述第二表面，所述导体连接孔形成于所述金属层内，所述第二导体件通过所述导体连接孔连接于所述第一导体件。该芯片模块降低了刻蚀的工艺难度，降低了占用金属层的面积，降

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214176024 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202120258326.X (22)申请日 2021.01.29 (73)专利权人 西安紫光国芯半导体有限公司

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