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一种便于使用的半导体封装载具.pdfVIP

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  • 2023-07-13 发布于四川
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一种便于使用的半导体封装载具.pdf

    本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种便于使用的半导体封装载具，包括下模座，所述下模座顶面开设有安装槽，所述安装槽内底壁开设有多个插孔，所述安装槽内部设置有模仁，所述模仁通过紧固螺栓固定在安装槽内部，所述模仁底部固定连接有插杆，所述插杆底端贯穿插孔并且延伸至下模座底部，所述插杆底端侧面开设有限位槽，所述插杆底端安装有紧固装置。该便于使用的半导体封装载具，通过在模仁底部设置有插杆，在安装模仁后将插杆插入插孔内，并在插杆底端安装紧固装置，利用第一弹簧的弹力可以拉动插杆，使模仁中部始终紧贴安装

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214175981 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202120411611.0 (22)申请日 2021.02.25 (73)专利权人 铜陵市锋尚精密模具有限公司

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