一种柔性封装结构.pdfVIP

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2023-07-13 发布于四川
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一种柔性封装结构.pdf

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本实用新型提供了一种柔性封装结构。其包括柔性基板、元器件和柔性引脚，柔性引脚采用柔性导电材料制成，元器件的侧面和柔性基板通过柔性引脚电性连接；元器件底部还和柔性基板固定。本实用新型采用柔性导电材料材料替代刚性的焊锡料，由于柔性导电材料具有可拉伸性，可以通过变形减少在弯折过程中引脚与柔性基板之间的应力；同时将元器件和柔性基板固定，保证整个连接结构的可靠性。解决了现有技术中存在的，在经历过疲劳弯折或者扭曲的柔性产品，出现接触不良或者功能失效的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214176020 U (45)授权公告日 2021.09.10 (21)申请号 202120472166.9 (22)申请日 2021.03.04 (73)专利权人浙江荷清柔性电子技术有限公司