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- 2023-07-13 发布于四川
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本实用新型涉及计算机技术领域,且公开了一种超级计算机的高散热型结构外壳,包括主机壳体,所述主机壳体的左端上部和右端下部分别开有第一圆孔和第二圆孔,所述主机壳体的内腔左端中部固定连接有第一支撑板,所述第一支撑板的上端右侧固定连接有散热风扇,所述主机壳体的内腔上端左侧固定连接有水箱,所述水箱的内腔下端固定连接有引流挡板,所述水箱的上端通过螺纹插接制冷剂壳体,所述制冷剂壳体的上端中部固定连接有拧块,所述拧块的外侧下端固定连接密封环。该超级计算机的高散热型结构外壳,通过设有海绵层的结构,使得吸热壳体的吸
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214202238 U
(45)授权公告日 2021.09.14
(21)申请号 202022077863.2
(22)申请日 2020.09.21
(73)专利权人 无锡丹卡科技有限公司
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