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- 2023-07-13 发布于四川
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本实用新型涉及一种倒装COB模组灯条,包括电路基板及发光组件集合体,发光组件集合体包括电器元件、LED倒装芯片,电路基板上设置有与铜箔线路两端电连接的正极焊盘及负极焊盘,沿铜箔线路的布设路径设置有电器元件安装区域及LED芯片安装区域,电器元件及LED倒装芯片底面的电极分别通过焊接与电器元件安装区域及LED芯片安装区域实现电连接,且电路基板上设有透镜安装区域,安装于其上的透镜用于调整LED倒装芯片所发出光线。相比传统采用金线焊接封装工艺的产品,倒装COB模组灯条具有可靠性更高,且其生产流程简便,具
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214198200 U
(45)授权公告日 2021.09.14
(21)申请号 202022154104.1 F21V 17/10 (2006.01)
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