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- 2023-07-13 发布于四川
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本实用新型涉及一种半导体封装。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装包含：衬底，其具有第一表面；第一多个芯片，其堆叠在所述第一表面上；以及第二多个芯片，其堆叠在所述第一表面上，其中所述第一多个芯片与所述第二多个芯片对称且向心堆叠，其特征在于，所述半导体封装进一步包含：第三多个芯片，其反折堆叠在所述第一多个芯片和所述第二多个芯片上。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214176031 U
(45)授权公告日 2021.09.10
(21)申请号 202120123925.0
(22)申请日 2021.01.18
(73)专利权人 美光科技公司
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