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2023-07-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种印刷电路板，包括基板、金属线路层和阻焊层，金属线路层包括线路和焊盘，所述的阻焊层为电泳树脂膜，电泳树脂膜包裹在线路的顶面和侧面。本实用新型的阻焊层采用电泳树脂膜，电泳树脂膜通过调节电泳时的电压就以得到很薄的电泳树脂膜，较薄的阻焊层可以使后续漏印锡膏的厚度降低，在高精密线路板焊接时不会出现连焊的缺陷。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214205942 U (45)授权公告日 2021.09.14 (21)申请号 202022667805.5 (22)申请日 2020.11.17 (73)专利权人深圳市鼎华芯泰科技有限公司