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本公开提供一种半导体装置结构及其形成方法,形成方法包括形成衬层于第一鳍结构及第二鳍结构的侧壁上;形成虚置鳍结构于隔离结构上,虚置鳍结构位于第一鳍结构及第二鳍结构之间;形成盖层于虚置鳍结构上;形成虚置栅极结构于盖层、第一鳍结构及第二鳍结构上;形成介电层包围虚置栅极结构;移除虚置栅极结构以于介电层中形成沟槽;移除沟槽下的衬层以形成第一凹槽于第一鳍结构及虚置鳍结构之间,及第二凹槽于第二鳍结构及虚置鳍结构之间;分别形成第一栅极结构于第一凹槽中及第二栅极结构于第二凹槽中,以虚置鳍结构及盖层分隔第一栅极结构
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111490012 A
(43)申请公布日
2020.08.04
(21)申请号 20201
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