原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请公开了一种半导体封装器件，包括：封装基板；连接芯片，设置于封装基板一侧，且连接芯片的非功能面朝向封装基板；多个第一导电柱，设置于连接芯片的外围，且第一导电柱的一端与封装基板电连接；同层设置的第一主芯片和第二主芯片，设置于连接芯片的功能面一侧，第一主芯片和第二主芯片的功能面上的信号传输区相邻设置，且与连接芯片的功能面电连接；第一主芯片和第二主芯片的功能面上的非信号传输区分别与对应位置处的第一导电柱的另一端电连接；第一塑封层，覆盖第一导电柱的侧面，且第一塑封层与连接芯片的侧面之间具有缝隙。本申
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111554657 A
(43)申请公布日
2020.08.18
(21)申请号 20201
文档评论（0）