激光器芯片行业分析：2.5G光芯片市场已基本实现国产化[图].docxVIP

激光器芯片行业分析：2.5G光芯片市场已基本实现国产化[图] /report/389894.html 共研浅析：激光器芯片行业市场竞争格局分析：10GDFB激光器芯片源杰科技全球占比最大[图] 标签：激光器芯片 描述：2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场中。武汉敏芯、中科光芯各占17%；光隆科技占13%；光安伦占11%；仕佳光子占9%；源杰科技占7%；中电13所占4%。 激光器是能发射激光的装置，是激光设备的核心零部件。光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号。 激光器芯片，按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片。 激光器芯片分类 资料来源：共研网整理 激光器芯片也是一种激光。激光器芯片一般是经电流注入，当注入电流阈值电流时，就可以发射出特定波段的激光。我国光芯片企业已基本掌握2.5G光芯片的核心技术，2.5G光芯片市场已基本实现国产化。据相关数据统计，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场中。武汉敏芯、中科光芯各占17%；光隆科技占13%；光安伦占11%；仕佳光子占9%；源杰科技占7%；中电13所占4%。 全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场竞争格局 资料来源：共研网整理 我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片