一种芯片颗粒的脱胶卷筒.pdfVIP

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2023-07-15 发布于四川
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本发明公开了芯片颗粒脱胶技术领域的一种芯片颗粒的脱胶卷筒，包括吸膜筒为圆杆结构，所述吸膜筒包括滚筒外壳、电热杆、翻面电机、同步带、同步带轮和内轴；所述内轴设置在吸膜筒内部，所述滚筒外壳为中空的圆筒状结构，能够不需要烘干机烘烤承接，也不需要用人工卷绕芯片胶膜，本装置能够通过吸膜筒一体完成，本装置不需要灯带烘干机的加热和冷却，效率提高，并且本装置抖动脱模时，粘附了芯片的胶膜没有与吸膜筒分离，能够使胶膜弯曲更大的弧度，提供更大张力，高频振动脱胶，使芯片更容易脱离，振动幅度小，频率高，有效减少芯片颗粒散

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116424762 A (43)申请公布日 2023.07.14 (21)申请号 202310358299.7 B65G 69/12 (2006.01)