一种基于UVM的芯片外设模块验证方法.pdfVIP

一种基于UVM的芯片外设模块验证方法.pdf

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本发明公开了一种基于UVM的芯片外设模块验证方法,以UVM方法学搭建验证平台,验证DUT发送数据与DUT接收数据,包括验证奇偶校验位、波特率设置的一致性;所述验证平台中包括TOP层、test层;其中,Top层负责产生系统的复位信号以及时钟信号,例化DUT,用interface组件连接DUT和验证平台;该验证平台使用基于SystemVerilog的UVM验证方法学,支持随机化激励的创建,相较于传统用verilog构建激励,能节省大量编写激励的时间,且使验证工作更具完备性;另外该平台具有可重性高的特

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116432593 A (43)申请公布日 2023.07.14 (21)申请号 202310375102.0 (22)申请日 2023.04.10 (71)申请人 北京泽石科技有限公司 地址 10

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