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- 约 7页
- 2023-07-15 发布于四川
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本发明涉及一种金线莲简易大棚种植方法,所采用的种植方法包括以下步骤:(1)选择种植地;(2)搭建种植床;(3)搭建可移动式挡风架;(4)种植基质的准备与铺设:种植基质由发酵腐熟的小颗粒松树皮和细泥炭土经过蒸汽消毒灭菌后调配;种植基质铺设分上、中、下三层,下层铺小颗粒松树皮;中层基质由70%细泥炭土和30%小颗粒松树皮混匀组成;上层基质由30%细泥炭土和70%小颗粒松树皮混匀组成;(5)种植:将金线莲组培苗取出,洗净培养基后种植于种植床,种植完成后浇定根水,放上挡风架;(6)水分管理:根据种植基质
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 108371094 A
(43)申请公布日
2018.08.07
(21)申请号 20181
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