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墨水组合物、封装结构和半导体器件.pdfVIP

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  • 2023-07-15 发布于四川
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墨水组合物、封装结构和半导体器件.pdf

    本发明提供了一种墨水组合物、封装结构和半导体器件。该墨水组合物包括：可光固化含硅单体组分、活性稀释剂组分和光引发剂组分，可光固化含硅单体组分包括具有如下结构式I所示化合物中的任意一种或者多种：应用本发明的技术方案，将氟取代的含硅单体与含活性稀释剂组分进行配合使用，可以形成自由基固化体系，该自由基固化体系可以有效地降低介电常数，提高固化速度，并且由于本申请的墨水组合物中该氟取代的含硅单体沸点较高，不易挥发，避免了在使用过程中堵塞墨孔，可更好地满足现有技术中对喷墨打印的要求。另外，本申请的氟取代的含

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115109464 A (43)申请公布日 2022.09.27 (21)申请号 202210790328.2 (22)申请日 2022.07.06 (71)申请人 杭州福斯特应用材料股份有限公司 地址

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