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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-07-15 发布于四川
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半导体装置.pdf

    半导体装置包括：芯片，其具有一方侧的第一主面以及另一方侧的第二主面，且包含设定于上述第一主面的内方部的活性面、以及设定于上述第一主面的周缘部的外侧面；功能设备，其形成于上述活性面侧；突出构造，其包含无机物，且突出设置于上述外侧面侧；以及有机膜，其包覆上述突出构造。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116438630 A (43)申请公布日 2023.07.14 (21)申请号 202180075809.9 (74)专利代理机构 北京银龙知识产权代理有限

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