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本实用新型适用于电子元件加工辅助技术领域，公开了一种电子元件封装专用温控箱，包括放置箱，所述放置箱顶端中部贯穿固定安装有吹风管，所述吹风管顶端表面固定连通有传输漏斗，所述传输漏斗顶端表面固定安装有固定盒，所述固定盒内侧中端固定安装有加热棒，所述固定盒顶端中部固定连通有排风管。本实用新型由于在连接管底部连通有输风管，并且在输风管侧边连通有喷气喷头，可以通过与放置板相同水平位置的喷气喷头对热风进行输送排放，保证热风在输送时可以直接喷洒至相应的放置板表面，对其表面放置的电子元件可以快速均匀的吹风加热保
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214202175 U
(45)授权公告日 2021.09.14
(21)申请号 202120533851.8
(22)申请日 2021.03.15
(73)专利权人 扬州奥维材料科技有限公司
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