PCB沉铜板电培训教材.pptxVIP

;课堂守则 请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事 请勿交头接耳、大声喧哗。 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。 以上守则，各位学员共同遵守;PTH-镀通孔;7.2制造流程 　　去毛头→除胶渣→PTH →一次铜 7.2.1. 去披锋 (deburr) 钻完孔后,若是钻孔条件不适当,孔边缘有 1.未切断铜丝2.未切断玻纤的残留,称为burr. 因其要断不断,而且粗糙,若不将之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此钻孔后会有de-burr制程.也有de-burr是放在Desmear之后才作业. 一般de-burr是用机器刷磨,且会加入超音波及高压冲洗的应用.可参考表4.1 ;;7.2.2. 除胶渣 (Desmear) A.目的:　 a. Desmear 　 b. Create Micro-rough增加adhesion B. Smear产生的原因: 由于钻孔时造成的高温Resin超过Tg值，而形成融熔状，终致产生胶渣  此胶渣产生于内层铜边缘及孔壁区，会造成P.I.(Poor lnterconnection) C. Desmear的四种方法:  硫酸法(Sulferic Acid) 、电浆法(Plasma)、铬酸法(Cromic Acid)、 高 锰酸钾法(Permanganate). 　　　;C. Desmear的四种方法: 硫酸法(Sulferic Acid) 、电浆法(Plasma)、铬酸法(Cromic Acid)、 高锰酸钾法(Permanganate). 　　　 硫酸法必须保持高浓度，但硫酸本身为脱水剂很难保持高浓度，且咬蚀出的孔面光滑无微孔，并不适用。 电浆法效率慢且多为批次生产，而处理后大多仍必须配合其它湿制程处理，因此除非生产特殊板大多不予采用。 铬酸法咬蚀速度快，但微孔的产生并不理想，且废水不易处理又有致癌的潜在风险，故渐被淘汰。 高锰酸钾法因配合溶剂制程，可以产生微孔。同时由于还原电极的推出，使槽液安定性获得较佳控制，因此目前较被普遍使用。;7.2.2.1 高锰酸钾法(KMnO4 Process): 膨松剂(Sweller): a. 功能:软化膨松Epoxy，降低 Polymer 间的键结能，使KMnO4 更 易咬蚀形成 Micro-rough 。 b. 影响因素: 见图7.1 ;7.2.2.1 高锰酸钾法 安全:不可和KMnO4 直接混合，以免产生强烈氧化还原，发 生火灾。 d. 原理解释: (1) 见图7.2 ; 7.2.2.1 高锰酸钾法 初期溶出可降低较弱的键结，使其键结间有了明显的差异。若浸泡过长，强的链接也渐次降低，终致整块成为低链接能的表面。如果达到如此状态，将无法形成不同强度结面。若浸泡过短，则无法形成低键结及键结差异，如此将使KMnO4咬蚀难以形成蜂窝面，终致影响到PTH的效果。 　　　　;(2) Surface Tension的问题: 无论大小孔皆有可能有气泡残留，而表面张力对孔内Wetting也影响颇大。故采用较高温操作有助于降低Surface Tension及去除气泡。至于浓度的问题，为使Drag out降低减少消耗而使用略低浓度，事实上较高浓度也可操作且速度较快。 在制程中必须先Wetting孔内壁，以后才能使药液进入作用，否则有空气残 留后续制程更不易进入孔内，其Smear将不可能去除。; B. 除胶剂 (KMnO4 ): 使用KMnO4的原因:选KMnO4而未选NaMnO4是因为KMnO4溶解度较佳,单价也较低。 反应原理: 　 4MnO4- + C + 4OH- → MnO4= + CO2 + 2H2O (此为主反应式) 2MnO4- + 2OH- → 2MnO4= + 1/2 O2 + H2O (此为高PH值时自发性分解反应) MnO4- + H2O → MnO2 + 2OH- + 1/2 O2 (此为自然反应会造成Mn+4沉淀) 　　　 ;B. 除胶剂 (KMnO4 ): c. 作业方式:早期采用氧化添加剂的方式，目前多用电极还原的方式操作，不稳定的问题已获解决。 　　　 d. 过程中其化学成份状况皆以分析得知，但Mn+7为紫色, Mn+6为绿色,Mn+4 为黑色，可由直观的色度来直接判断大略状态。若有不正常发生，则可能是电极效率出了问题须注意。 ;B. 除胶剂 (KMnO4 ): e. 咬蚀速率的影响因素: 见图7.3 ;B. 除胶剂 (KMnO4 ): f. 电极的好处: (1).使槽液寿命增长 (2