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本申请提供了一种包层光剥除器的封装结构，包括光纤、封装管、第一封装胶体、第二封装胶体、第三封装胶体和第四封装胶体；封装管的输入端具有第一缺口，封装管的输出端具有第二缺口；光纤贯穿封装管；第一封装胶体从输入端填充光纤与封装管之间的间隙；第二封装胶体从输出端填充光纤与封装管之间的间隙；第三封装胶体填充于第一缺口；第四封装胶体填充于第二缺口。本申请中，通过在封装管的输入端和输出端分别设置第一缺口和第二缺口，并分别用第三封装胶体和第四封装胶体填补第一缺口和第二缺口，增加了光纤在输入端和输出端封胶的长度，
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219350924 U
(45)授权公告日 2023.07.14
(21)申请号 202320774398.9
(22)申请日 2023.03.29
(73)专利权人 深圳朗光科技有限公司
地址 5
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