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本申请公开了一种方便拼接贴片的手机主板，涉及手机主板技术领域，包括主板本体，所述主板本体上开设有多个定位槽，所述定位槽的两端内壁上开设有端部焊接口，所述定位槽两侧内腔中设有两个呈对称分布的夹持板。本申请通过定位槽、夹持板、弹簧、滑杆和端部焊接口等结构间的配合设置，使用时，用户首先将贴片通过夹持板夹持在定位槽内腔中，然后通过端部焊接口先对贴片的两端进行焊接，再反向移动两个夹持板使夹持板与贴片分离后对贴片的周侧进行焊接固定，尽量避免了现有的主板通过开设安装槽对贴片进行定位，当贴片内嵌至安装槽内部后，
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219351778 U
(45)授权公告日 2023.07.14
(21)申请号 202320871324.7
(22)申请日 2023.04.18
(73)专利权人 深圳市金讯宇科技有限公司
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