一种半导体晶圆清洗用夹持装置.pdfVIP

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2023-07-16 发布于四川
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一种半导体晶圆清洗用夹持装置.pdf

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本实用新型公开了一种半导体晶圆清洗用夹持装置，涉及半导体晶圆技术领域。本实用新型包括底座，所述底座的顶端对称设置有立板一和立板二，立板一的上部内侧设置有槽口，槽口内转动设置有转块，转块的内部设置有内腔，内腔内设置有压缩弹簧，压缩弹簧的另一端设置有连接杆，连接杆的另一端设置有夹持半圆盘一，立板二的上部内侧设置有固定杆，固定杆的端部设置有夹持半圆盘二，夹持半圆盘一与夹持半圆盘二的内部均设置有夹持卡槽，夹持卡槽内均设置有转动辊，夹持半圆盘一与夹持半圆盘二的内壁均设置有若干刷毛。本实用新型通过夹持卡槽、

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214203657 U (45)授权公告日 2021.09.14 (21)申请号 202120313907.9 (22)申请日 2021.02.04 (73)专利权人安徽高芯众科半导体有限公司